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数字芯片Signoff专题介绍丨Cadence2023中国用户大会
来源: 面包芯语      时间:2023-08-19 13:34:41


【资料图】

其中,Cadence 及 Cadence 合作伙伴也将为您重点介绍 Cadence Tempus 时序收敛全方位解决方案,您将了解到从高性能核到通讯领域再到汽车电子领域,如何使用 Cadence Innovus 内嵌的 Tempus ECO(SOD 流程)缩短模块级别时序收敛的 TAT(周转时间)以及 Cadence Certus Closure 解决方案在子系统甚至全芯片级别时序收敛各个方面的优秀表现。

8 月 29 日活动当天,设有八大分会场,聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题,涉及人工智能(AI)、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向,以及 60+ 技术主题分享。

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