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半导体ETF融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还279.8万元；融资余额1.16亿元，较前一日下降2.36%。

融资方面，当日融资买入702.17万元，融资偿还981.98万元，融资净偿还279.8万元，连续3日净偿还累计1282.32万元。融券方面，融券卖出720.29万份，融券偿还647.59万份，融券余量1665.29万份，融券余额1119.07万元。融资融券余额合计1.27亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（08-02）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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